1 整体概述 MLK-CM03-7EG-7EV-1156核心模块是米联客电子Zynq UltraScale+ MPSOC系列开发平台的全新高端产品。其核心模块集成电源管理:0.85V核心电源,最大输出48A。用户基于核心模块设计功能底板(提供功能底板设计方案)。降低项目功能底板设计难度和生产成本,加速项目开发。其应用领域包含高速通信;机器视觉、伺服系统、视频采集、消费电子;项目研发前期验证;电子类相关专业开发人员学习。 2 硬件参数概述MLK-CM03-7EG/EV硬件参数 | |
| XCZU7EG-2FFVC1156I | | | | | | | Quad-core ARM Cortex-A53 1333Mhz | Quad-core ARM Cortex-A53 1333Mhz | | Dual-core ARM Cortex-R5 533Mhz | Dual-core ARM Cortex-R5 533Mhz | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 4GB DDR4(单片1GB*4片) 数据带宽2400MHz*64Mbit | 4GB DDR4(单片1GB*4片) 数据带宽2400MHz*64Mbit | | 4GB DDR4(单片1GB*4片) 数据带宽2400MHz*64Mbit | 4GB DDR4(单片1GB*4片) 数据带宽2400MHz*64Mbit | | (256Mbit QSPI FLASH )*2 速度4bit*125Mbps | (256Mbit QSPI FLASH )*2 速度4bit*125Mbps | | | | | PS:33.333333MHZ PL:100MHZ | PS:33.333333MHZ PL:100MHZ | | | | | FX10A-140P/14-SVx1 FX10A-168P-SV x2 | FX10A-140P/14-SVx1 FX10A-168P-SV x2 | | | | | | | | | | | | | | | |
3 核心模块注意:示意图只标注芯片位置,并不代表实物,使用者请根据实际使用的核心模块进行开发
4 硬件详细描述1: ZYNQ SOC核心模块搭载一颗Xilinx Ultrascale+FPGA芯片,型号:XCZU7EG-2FFVC1156I。此芯片封装是FFVC1156,速度等级是-2,温度等级是工业级。 核心模块 | | | | | | | | | | | | Quad-core ARM Cortex-A53 1333Mhz | | Dual-core ARM Cortex-R5 533Mhz | | | | | | | | | | | | | | | | | | |
引出IO: 核心模块 | | | | | | | | | HP:96GPIO 48对差分对 BANK67/68(支持ADJ)
HP:48GPIO 24对差分对 BANK28(仅支持1V8) |
核心模块搭载一颗Xilinx Ultrascale+FPGA芯片,型号:XCZU7EV-2FFVC1156I。此芯片封装是FFVC1156,速度等级是-2,温度等级是商业级。
核心模块 | | | | | | | | | | | | Quad-core ARM Cortex-A53 1333Mhz | | Dual-core ARM Cortex-R5 533Mhz | | | | | | | | | | | | | | | | | | |
引出IO: 核心模块 | | | | | | | | | HP:96GPIO 48对差分对 BANK67/68(支持ADJ)
HP:48GPIO 24对差分对 BANK28(仅支持1V8) |
2: DDR内存
核心模块搭载了 8片镁光(Micron)的 工业级DDR4 内存(PS侧4片/PL侧4片)。单片内存大小为 1GB, 数据接口 16bit,内存数据主频高达 2400MHz;
核心模块根据市场供货,以及商业及工业级会选用以下几种型号进行量产: MT40A256M16GE_083E(商业级DDR 用于商业级核心模块) MT40A512M16LY-062E(商业级DDR 用于商业级核心模块) MT40A512M16LY-062E-IT-E(工业级DDR 用于工业级核心模块)
PSDDR部分
PSDDR4芯片接FPGA芯片的BANK504,供电电压为1.2V; 核心模块单独为PSDDR提供一路VTT电源,保证系统稳定工作; 注:PS DDR无需进行PIN脚约束,使用的时候只需要对ZYNQ IP的DDR配置部分正确设置相关参数。
PSDDR4部分IO分配如上图所示:开发板采用高速布线,PSDDR4 的硬件设计需要严格考虑信号完整性,开发板的电路及 PCB 设计已经充分考虑了匹配电阻/终端电阻,走线阻抗控制,走线等长控制,以确保PSDDR4稳定工作。 PLDDR部分 核心模块单独为PLDDR提供一路VTT电源,保证系统稳定工作;
PLDDR4部分IO分配如上图所示:开发板采用高速布线,PLDDR4 的硬件设计需要严格考虑信号完整性,开发板的电路及 PCB 设计已经充分考虑了匹配电阻/终端电阻,走线阻抗控制,走线等长控制,以确保PLDDR4稳定工作。 注:PL部分DDR需要使用到MIG配置,PIN脚约束需要在MIG中定义。通过阅读原理图,可以快速正确定位FPGA的PIN脚号;
3: PROM SPI FALSH核心模块具有 2 片 4bit SPI FLASH,目前型号是 IS25WP256D-JLLE。FLASH 可用于保存数据 和代码,初始化 PS和PL 部分子系统。 IS25WP256D-JLLE主要技术参数 • 256Mbit • x1, x2, and x4 支持 • 工作于 1.8V 注意:核心板模块的QSPI FLASH型号根据市场货源而定,目前米联客使用以下2种型号,客户购买板卡的时候如果需要知道型号可以问下客服,一般编程可以不需要知道型号。 MT25QU256ABA1EW9-0SIT IS25WP256D-JLLE 以下为IO部分原理图:PS部分的FLASH IO在ZYNQ IP中配置,通过阅读原理图,可以快速正确定位FLASH所在的MIO的位置 如上图所示:核心模块具有2片FLASH,电平电压为1.8V接PS侧 BANK500; 4: EMMC核心模块焊接了8GB 大容量的EMMC,EMMC连接到了ZU的PS端接口,接口采用SD模式。EMMC具备体积小,容量大,使用方便,速度快等优点,数据时钟可以达到50MHZ。由于直接焊接在核心板上,因此可以使用在震动或者环境相对恶劣的场合。 注:由于芯片价格波动较大,具体型号见实物; EMMC 根据应用场合供货情况会选择不同的兼容型号目前已经量产过的 EMMC 型号如下: KLM8G1GESD MTFC8GAKAJCN-4M IT 目前使用型号:KLM8G1GESD
以下为IO部分原理图:PS部分的EMMC IO在ZYNQ IP中配置,通过阅读原理图,可以快速正确定位EMMC所在的MIO的位置 如上图所示:核心模块具有1片EMMC芯片,IO电平电压为1.8V接PS侧 BANK501; 5: 系统时钟核心模块上具备一颗 33.333333MHZ的时钟,输入到PS端;一颗 100MHZ 差分时钟,输入到PL端;
核心模块PS系统时钟:PS侧33.333333MHz单端时钟
核心模块PL差分时钟:PL侧100MHz差分时钟 6: 上电复位芯片支持上电复位,复位整个芯片。其中PS_POR_B管脚为上电复位管脚。此复位信号接到上电复位芯片TPS3106K33DNVR。MR管脚接按钮,按下按钮接地则芯片复位; 注意:核心板未集成MR管脚对应的按钮,MR接入板级连接器至底板;
PS_POR_B上电复位管脚接PS侧BANK503;电平电压为1.8V; 7: 电源管理核心模块集成电源管理,核心板输入电压12V,最大功耗30w左右。 1、核心模块提供0.85V核心电源,最大输出48A。 2、核心模块提供0.85V、2.8V、1.8V、1.1V、1.2V、3.3V、0.9V等电源。 3、核心模块电源由底板供电。 核心模块上电时序如下:(VCU电源仅供7EV使用,7EG默认不焊接)
注意:当客户自己设计功能底板时,确保功能底板的电源晚于核心板的电源启动,否则可能导致功能异常。
8: 按键核心模块具备2个(可用)按键输入,默认上拉,当按键按下时,接GND。 核心模块按键由BANK88控制。 9: LED核心模块具有2个(可用)LED。 核心模块LED由BANK88控制。
10: 模式开关核心模块支持五种启动模式。可以通过模式开关来配置ZU的启动模式,该模式开关位于核心板上。当MDOE为0000时,开发板支持JTAG调试模式。 当MDOE为0101时,开发板支持SD1(EMMC) 启动模式。 当MDOE为0011时, 支持SD0(SD卡)启动模式。当MDOE为0111,支持USB3.0启动模式。当MDOE为0010,启动模式是QSPI模式。
启动模式 | | | | | 开关1- ON开关2-OFF开关3-ON开关4-OFF | | 开关1-ON开关2-ON开关3-OFF开关4-OFF | | 开关1- ON开关2- OFF开关3- OFF开关4-OFF | | 开关1-ON开关2-ON开关3-OFF开关4-ON |
11: 电源核心模块为12V供电;核心模块由底板通过板级连接器供电核心板; 12: 风扇及散热片FPGA正常工作时会产生大量的热量,开发板主芯片增加了一套散热风扇(散热片+风扇),防止芯片过热。风扇由底板电源供电。开发板出厂前,已安装风扇。 13: 连接器定义14: 等长描述PL部分 BK28 HP 差分对形式扇出;共48GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=2293mil BK67 HP 差分对形式扇出;共48GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1471mil BK68 HP 差分对形式扇出;共48GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1525mil
GTH部分 GTH223_RX0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1350mil GTH223_RX1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1248mil GTH223_RX2 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1247mil GTH223_RX3 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1369mil GTH223_TX0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1111mil GTH223_TX1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1145mil GTH223_TX2 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1106mil GTH223_TX3 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1132mil GTH223_CLK0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=2753mil GTH223_CLK1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=2877mil
GTH224_RX0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1295mil GTH224_RX1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1315mil GTH224_RX2 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1464mil GTH224_RX3 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1379mil GTH224_TX0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1064mil GTH224_TX1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1150mil GTH224_TX2 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1167mil GTH224_TX3 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1106mil GTH224_CLK0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=3082mil GTH224_CLK1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=3118mil
GTH225_RX0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1406mil GTH225_RX1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1540mil GTH225_RX2 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1507mil GTH225_RX3 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1476mil GTH225_TX0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1195mil GTH225_TX1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1277mil GTH225_TX2 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1278mil GTH225_TX3 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1352mil GTH225_CLK0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=3338mil GTH225_CLK1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=3434mil
GTH226_RX0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1551mil GTH226_RX1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1471mil GTH226_RX2 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1477mil GTH226_RX3 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1633mil GTH226_TX0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1386mil GTH226_TX1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1330mil GTH226_TX2 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1419mil GTH226_TX3 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1476mil GTH226_CLK0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=2749mil GTH226_CLK1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=2657mil
GTH227_RX0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1600mil GTH227_RX1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1586mil GTH227_RX2 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1594mil GTH227_RX3 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1594mil GTH227_TX0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1435mil GTH227_TX1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1529mil GTH227_TX2 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1464mil GTH227_TX3 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1449mil GTH227_CLK0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=2771mil GTH227_CLK1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=2675mil
PS部分 MIO500 单端形式扇出;共13GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=2070mil MIO501 单端形式扇出;共16GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1702mil MIO501 单端形式扇出;共26GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1650mil
GTR部分 GTR505_RX0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1377mil GTR505_RX1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1447mil GTR505_RX2 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1360mil GTR505_RX3 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1339mil GTR505_TX0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1379mil GTR505_TX1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1361mil GTR505_TX2 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1263mil GTR505_TX3 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1327mil GTR505_CLK0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1558mil GTR505_CLK1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1770mil GTR505_CLK2 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1397mil GTR505_CLK3 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1406mil
5 核心模块 FPGA BANK分布
6 尺寸图
附录1:命名规则米联客硬件全新启用新的命名规则,对于老的型号,两个名字会同时使用 1 核心模块命名规则
2 开发平台命名规则S-代表单板 F-代表核心板+底板方式的FEP扩展接口的开发平台 H-代表核心板+底板方式的FMC-HPC扩展接口的开发平台 L-代表核心板+底板方式的FMC-LPC扩展接口的开发平台
附录2:常见问题
1 联系方式
技术微信:18951232035 技术电话:18951232035
官方微信公众号(新微信公众号): 2 售后1、7天无理由退货(人为原因除外) 2、质保期限:本司产品自快递签收之日起,提供一年质保服务(主芯片,比如FPGA 或者CPU等除外)。 3、维修换货,需提供淘宝订单编号或合同编号,联系销售/技术支持安排退回事宜。 4、以下情形不属于质保范畴。 A:由于用户使用不当造成板子的损坏:比如电压过高造成的开发板短路,自行焊接造成的焊盘脱落、铜线起皮 等 B:用户日常维护不当造成板子的损坏:比如放置不当导致线路板腐蚀、基板出现裂纹等 5、质保范畴外(上方第4条)及质保期限以外的产品,本司提供有偿维修服务。维修仅收取器件材料成本,往返运 费全部由客户承担。 3 销售
销售电话:18921033576
常州溧阳总部:常州溧阳市中关村吴潭渡路雅创高科制造谷 10-1幢楼 4 在线视频5 资源下载6 软件或其他下载
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