1 整体概述 MLK-CK03-7K325是米联客Kintex-7系列开发平台的一款全新高端产品。 主要特色是: 核心板集成电源管理:1.0V核心电源,最大输出24A 核心板+底板设计:用户基于核心板设计功能底板(提供底板设计方案)。降低项目底板设计难度和生产成本,加速项目开发。 - 设计紧凑:核心板68(mm)x80(mm)x9.5(mm)。
- 资源丰富:
主芯片:XC7K325T-2FFG900I DDR: PL:DDR3x4 (2GB),数据时钟1600MHZ*64bit 核心板接出HR BANK 5个共240GPIO/120对差分对(BANK12/13电压ADJ,BANK15/16电压3V3,BANK18电压ADJ);HR BANK全部组内做5mil等长。 ADJ电压:1.8V-3.3V可调(ADJ BANK电压默认1V8); 4路GTX高速收发器:包括16组GTX差分对和8对GTX CLK。 - DEMO丰富:PCIE通信;千兆/万兆光通信、图像采集处理等;
- 贴心技术支持:为客户提供开发板相关的硬件和软件技术支持,加速产品化开发过程。
2 应用领域及人群- 高速通信;
- 机器视觉、机器人;
- 伺服系统、运动控制;
- 视频采集、视频输出、消费电子;
- 项目研发前期验证;
- 电子信息工程、自动化、通信工程等电子类相关专业开发人员学习。
3 硬件配置名称 | | | | | 2GB DDR3(单片512MB*4片) 数据带宽64bit*1600Mbps | | 256Mbit QSPI FLASH 1片,速度4bit*125Mbps | | 1颗100M单端时钟,1颗100M差分时钟(默认NC) | | | | | | | | | | FX10A-168P-SV x2,FX10A-140P/14-SVx1 | | |
4 核心板图示注意:示意图只标注芯片位置,并不代表实物,使用者请根据实际使用的开发板进行开发
5 功能描述1: Kintex MLK-CK03-7K325MLK-CK03-7K325核心板搭载了一颗Xilinx Kintex-7 FPGA片 XC7K325T-2FFG900I。 此芯片封装是FFG900,速度等级是-2,温度等级是工业级。 表5-1 核心板FPGA芯片资源
2: DDR3MLK-CK03-7K325核心板搭载了4片镁光(Micron)的DDR3内存。单片内存大小为512MB, 数据接口16bit,四片DDR3内存共有2GB。内存数据主频高达1600MHz,数据带宽可达1600MHz*64bit;
表 5-2-1-1 MLK-CK03-7K325系列使用DDR型号
3: PROM SPI FALSHMLK-CK03-7K325核心板具有1片4bit SPI FLASH,型号是MT25QL256ABA1EW9-0SIT。FLASH可用于保存数据和代码,初始化PL部分子系统。 MT25QL256ABA1EW9-0SIT主要技术参数 • 256Mbit • x1, x2, and x4 支持 • 工作于 3.3V 表 5-2-2-1 FLASH型号
表5-2-2-2 SPI FLASH 的管脚定义
4: 单端时钟核心板单端时钟1:100MHZ
表5-3-1-1 100MHZ单端时钟管脚定义
5: 核心板差分时钟核心板差分时钟2:100MHZ(默认NC)
6: 系统复位芯片支持上电复位,复位整个芯片。
7: 电源管理核心板集成电源管理,核心板输入电压12V,最大功耗30w左右。 1、核心板提供1.0V核心电源,最大输出24A。 2、核心板提供1.0V、1.8V、3.3V、2.0V、1.35V、1.2V等电源。 3、核心板电源由底板供电。 核心板上电时序如下:
官方时序要求如下:具体可见赛灵思DCAC手册
8: 按键核心板具备1个(可用)按键输入,默认上拉,当按键按下时,接GND。 核心板按键由BANK17控制。
表5-6-1 核心板按键接口定义
9: LED核心板具备3个(可用)LED, 核心板LED由14控制。
表5-7-1 核心板LED接口定义
10: 风扇及散热片FPGA芯片正常工作时会产生大量的热量。MLK-CK03-7K325开发板安装了一套散热装置(散热盘+风扇),防止芯片过热。
11: 扩展接口
12: BANK电压介绍HR BANK:ADJ_VCCIO->1.2V-1.8V可调;(BANK12-BANK13)
HR BANK:3.3V_VCCIO->3.3V;(BANK15-BANK16)
HR BANK:VCCADJ->3.3V;(1.8V-3.3V可调,默认1.8V,BANK18) GTX
6 结构尺寸图及器件重量核心板尺寸为68(mm)x80(mm)x9.5(mm),核心板PCB采用14层设计; 核心板结构尺寸如下图所示:
7 XC7K325T-2FFG900I BANK分布
附录1:命名规则
米联客硬件全新启用新的命名规则,对于老的型号,两个名字会同时使用 1 核心模块命名规则
2 开发平台命名规则S-代表单板 F-代表核心板+底板方式的FEP扩展接口的开发平台 H-代表核心板+底板方式的FMC-HPC扩展接口的开发平台 L-代表核心板+底板方式的FMC-LPC扩展接口的开发平台
附录2:常见问题
1 联系方式
技术微信:18951232035 技术电话:18951232035
官方微信公众号(新微信公众号): 2 售后1、7天无理由退货(人为原因除外) 2、质保期限:本司产品自快递签收之日起,提供一年质保服务(主芯片,比如FPGA 或者CPU等除外)。 3、维修换货,需提供淘宝订单编号或合同编号,联系销售/技术支持安排退回事宜。 4、以下情形不属于质保范畴。 A:由于用户使用不当造成板子的损坏:比如电压过高造成的开发板短路,自行焊接造成的焊盘脱落、铜线起皮 等 B:用户日常维护不当造成板子的损坏:比如放置不当导致线路板腐蚀、基板出现裂纹等 5、质保范畴外(上方第4条)及质保期限以外的产品,本司提供有偿维修服务。维修仅收取器件材料成本,往返运 费全部由客户承担。 3 销售
销售电话:18921033576
常州溧阳总部:常州溧阳市中关村吴潭渡路雅创高科制造谷 10-1幢楼 4 在线视频5 资源下载6 软件或其他下载
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