[X]关闭

米联客MLK-F23-CM03-7EG-7EV AMD MPSOC开发板硬件手册

文档创建者:uisrc
浏览次数:2919
最后更新:2023-09-09
HW硬件板卡
开发平台: 2_MLK-Fx
1 整体概述

MLK-F23-CM03-7EG/7EV(07B)系列开发平台是米联客电子Zynq UltraScale+系列开发平台的全新高端产品。其核心模块集成电源管理:0.85V核心电源,最大输出48A。用户基于核心模块设计功能底板(提供功能底板设计方案)。降低项目功能底板设计难度和生产成本,加速项目开发。其应用领域包含高速通信;机器视觉、伺服系统、视频采集、消费电子;项目研发前期验证;电子类相关专业开发人员学习。
2 硬件参数概述
  
MLK-CM03-7EG/EV核心板硬件参数
  
芯片型号
XCZU7EG-2FFVC1156I
XCZU7EV-2FFVC1156I
FPGA
  
  
  
  
构架
Zynq UltraScale+
Zynq  UltraScale+
APU
Quad-core ARM Cortex-A53 1333Mhz
Quad-core ARM Cortex-A53 1333Mhz
RPU
Dual-core ARM Cortex-R5 533Mhz
Dual-core ARM Cortex-R5 533Mhz
GPU
Mali-400MP2 600Mhz
Mali-400MP2 600Mhz
VCU
不支持
支持H.264 / H.265视频编解码
速度等级
-2
-2
逻辑单元(Logic Cells)
504K
504K
Block RAM
11Mb
11Mb
DSP(DSP slices)
1728
1728
CLB Flip-Flops
461K
461K
CLB LUTs
230K
230K
UltraRAM
27Mb
27Mb
GTH Transceiver
20对(5个BANK)
20对(5个BANK)
GTR Transceiver
4对
4对
PSDDR4
4GB DDR4(单片1GB*4片)
  
数据带宽2400MHz*64Mbit
4GB DDR4(单片1GB*4片)
  
数据带宽2400MHz*64Mbit
PLDDR4
4GB DDR4(单片1GB*4片)
  
数据带宽2400MHz*64Mbit
4GB DDR4(单片1GB*4片)
  
数据带宽2400MHz*64Mbit
FLASH
(256Mbit QSPI FLASH  )*2
  
速度4bit*125Mbps
(256Mbit QSPI FLASH )*2
  
速度4bit*125Mbps
EMMC
8GB bit
8GB bit
时钟管理
PS:33.333333MHZ   PL:100MHZ
PS:33.333333MHZ    PL:100MHZ
按键
2个
2个
板载连接器
FX10A-140P/14-SVx1
  
FX10A-168P-SV x2
FX10A-140P/14-SVx1
  
FX10A-168P-SV x2
电源
DC-12V
DC-12V
Boot模式
QSPI/SD/EMMC/JTAG
QSPI/SD/EMMC/JTAG
功耗
最大功耗:30W
最大功耗:30W
尺寸
80mm*90mm*11.5mm
80mm*90mm*11.5mm
重量
30.4g(不带散热片)
30.6g(不带散热片)
MLKF23-CM03-7EG/EV底板硬件参数
HDMI_IN_4K
HDMI 2.0最高支持4K 60fps视频输入
HDMI_OUT_4K
HDMI 2.0最高支持4K 60fps视频输出
HDMI_IN_1080P
1 1080P HDMI 视频输入
HDMI_OUT_1080P
1 1080P HDMI 视频输出
QSFP
四通道SFP接口,可以用作40G以太网
SFP+
8路SFP+
3G SDI
支持四路3G SDI IN/OUT (豪华版)
  
支持一路3G SDI IN/OUT (基础版)
DP视频输出
DP接口最高支持2K60fps或者4K30fps
存储PCIE
1路M.2接口(PCIEx1)
PS以太网
1路10/100/1000以太网,最高1000Mbit/s
PL以太网
1路10/100/1000以太网,最高1000Mbit/s
USB3.0
4路USB3.0/2.0
CAN
2路 CAN
RS485
2路 RS485
PS UART
1路PS UART
PL UART
1路PLUART
TF卡座
插入SD卡,SD卡存储启动文件
FEP接口
FEPx2;48GPIO/24对差分对
JTAG接口
使用下载器进行调试和下载
按键
按键4个,核心板2个,底板2个
LED
LED 6个,核心板2个,底板4个
外形
核心板80*90*11.5(mm);底板225*190 *22(mm)
重量
309g(不含核心板散热片)
板载连接器
FX10A-140P/14-SVx1、 FX10A-168P-SV x2
电源
DC-12V
3 核心模块
注意:示意图只标注芯片位置,并不代表实物,使用者请根据实际使用的核心模块进行开发
image.jpg
image.jpg
4 功能底板
注意:示意图只标注芯片位置,并不代表实物,使用者请根据实际使用的功能底板进行开发

注意:07B-7EV和07B-7EG仅FPGA型号和VCU功能不一致,其他硬件配置完全相同(7EG不支持VCU
image.jpg
5 硬件详细描述
1: ZYNQ SOC
image.jpg

核心模块搭载一颗Xilinx Ultrascale+FPGA芯片,型号:XCZU7EG-2FFVC1156I。此芯片封装是FFVC1156,速度等级是-2,温度等级是工业级。
  
核心模块   
  
MLK-CM03-7EG
FPGA主要参数
型号
XCZU7EG-2FFVC1156I
构架
Zynq UltraScale+
温度等级
工业级
速度等级
-2
APU
Quad-core ARM Cortex-A53 1333Mhz
RPU
Dual-core ARM Cortex-R5 533Mhz
GPU
Mali-400MP2 600Mhz
VCU
不支持
Logic Cells
504K
Block RAM
11Mb
DSP Slices
1728
CLB Flip-Flops
461K
CLB LUTs
230K
GTH Transceiver
20对(5个BANK)
GTR Transceiver
4对
引出IO:
  
核心模块
  
MLK-CM03-7EG
引出GTR
4对GTR
引出GTH
20对GTH(4个BANK)
引出MIO
55GPIO(仅支持1.8V)
引出IO
HP:96GPIO 48对差分对  BANK67/68(支持ADJ)
  
  
HP:48GPIO 24对差分对  BANK28(仅支持1V8)
image.jpg
核心模块搭载一颗Xilinx Ultrascale+FPGA芯片,型号:XCZU7EV-2FFVC1156I。此芯片封装是FFVC1156,速度等级是-2,温度等级是商业级。
  
核心模块   
  
MLK-CM03-7EV
FPGA主要参数
型号
XCZU7EV-2FFVC1156I
构架
Zynq UltraScale+
温度等级
工业级
速度等级
-2
APU
Quad-core ARM Cortex-A53 1333Mhz
RPU
Dual-core ARM Cortex-R5 533Mhz
GPU
Mali-400MP2 600Mhz
VCU
支持H.264 / H.265视频编解码
Logic Cells
504K
Block RAM
11Mb
DSP Slices
1728
CLB Flip-Flops
461K
CLB LUTs
230K
GTH  Transceiver
20对(5个BANK)
GTR  Transceiver
4对
引出IO:
  
核心模块
  
MLK-CM03-7EG
引出GTR
4对GTR
引出GTH
20对GTH(4个BANK)
引出MIO
55GPIO(仅支持1.8V)
引出IO
HP:96GPIO 48对差分对  BANK67/68(支持ADJ)
  
  
HP:48GPIO 24对差分对  BANK28(仅支持1V8)
2: DDR内存
image.jpg

核心模块搭载了 8片镁光(Micron)的 工业级DDR4 内存(PS侧4片/PL侧4片)。单片内存大小为 1GB, 数据接口 16bit,内存数据主频高达2400MHz;
  
芯片型号
  
XCZU7EG-2FFVC1156I
XCZU7EV-2FFVC1156I
DDR型号
MT40A512M16LY-062E-IT-E
DDR内存大小
1GB/片
PSDDR(片)
4片
4片
PLDDR(片)
4片
4片
核心模块根据市场供货,以及商业及工业级会选用以下几种型号进行量产:
MT40A256M16GE_083E(商业级DDR 用于商业级核心模块)
       MT40A512M16LY-062E(商业级DDR 用于商业级核心模块)
       MT40A512M16LY-062E-IT-E(工业级DDR 用于工业级核心模块)
image.jpg

PSDDR4芯片接FPGA芯片的BANK504,供电电压为1.2V;
image.jpg
核心模块单独为PSDDR提供一路VTT电源,保证系统稳定工作;

注:PS DDR无需进行PIN脚约束,使用的时候只需要对ZYNQ IP的DDR配置部分正确设置相关参数。
image.jpg
PSDDR4部分IO分配如上图所示:开发板采用高速布线,PSDDR4 的硬件设计需要严格考虑信号完整性,开发板的电路及 PCB 设计已经充分考虑了匹配电阻/终端电阻,走线阻抗控制,走线等长控制,以确保PSDDR4稳定工作。
image.jpg
核心模块单独为PLDDR提供一路VTT电源,保证系统稳定工作;
image.jpg
image.jpg
image.jpg
image.jpg
PLDDR4部分IO分配如上图所示:开发板采用高速布线,PLDDR4 的硬件设计需要严格考虑信号完整性,开发板的电路及 PCB 设计已经充分考虑了匹配电阻/终端电阻,走线阻抗控制,走线等长控制,以确保PLDDR4稳定工作。
注:PL部分DDR需要使用到MIG配置,PIN脚约束需要在MIG中定义。通过阅读原理图,可以快速正确定位FPGA的PIN脚号;

3:PROM SPI FALSH
image.jpg

核心模块具有 2片 4bit SPIFLASH,目前型号是 IS25WP256D-JLLE。FLASH 可用于保存数据
和代码,初始化 PS和PL 部分子系统。
IS25WP256D-JLLE主要技术参数
• 256Mbit
• x1, x2, and x4 支持
• 工作于 1.8V
注意:核心板模块的QSPI FLASH型号根据市场货源而定,目前米联客使用以下2种型号,客户购买板卡的时候如果需要知道型号可以问下客服,一般编程可以不需要知道型号。
MT25QU256ABA1EW9-0SIT
IS25WP256D-JLLE
以下为IO部分原理图:PS部分的FLASH IO在ZYNQ IP中配置,通过阅读原理图,可以快速正确定位FLASH所在的MIO的位置
image.jpg


image.jpg
如上图所示:核心模块具有2片FLASH,电平电压为1.8V接PS侧 BANK500;
4:EMMC
image.jpg

核心模块焊接了8GB 大容量的EMMC,EMMC连接到了ZU的PS端接口,接口采用SD模式。EMMC具备体积小,容量大,使用方便,速度快等优点,数据时钟可以达到50MHZ。由于直接焊接在核心板上,因此可以使用在震动或者环境相对恶劣的场合。
注:由于芯片价格波动较大,具体型号见实物;
EMMC根据应用场合供货情况会选择不同的兼容型号目前已经量产过的 EMMC型号如下:
KLM8G1GESD
MTFC8GAKAJCN-4M IT
目前使用型号:KLM8G1GESD

以下为IO部分原理图:PS部分的EMMC IO在ZYNQ IP中配置,通过阅读原理图,可以快速正确定位EMMC所在的MIO的位置
image.jpg
image.jpg
如上图所示:核心模块具有1片EMMC芯片,IO电平电压为1.8V接PS侧 BANK501;
5:SD卡
image.jpg

开发板 TF-CARD与主芯片PS BANK500的IO信号相连,支持SDIO模式。TF-CARD可以用来保存数据和程序,如LIUNX操作系统。PS部分相关的引脚是 MIO[13-16,21-22,24],其中包含了TF卡检测信号。 TF卡由于没有写保护功能,因此写保护不起作用。
由于TF卡工作在3.3V ,而PS侧IO工作于1.8V ,因此使用了MAX13035E作为电平桥接芯片使电平电压保持一致。
image.jpg
6:系统时钟
核心模块上具备一颗 33.333333MHZ的时钟,输入到PS端;一颗 100MHZ 差分时钟,输入到PL端;

核心模块PS系统时钟:PS侧33.333333MHz单端时钟
image.jpg
核心模块PL差分时钟:PL侧100MHz差分时钟
image.jpg
7:上电复位
芯片支持上电复位,复位整个芯片。其中PS_POR_B管脚为上电复位管脚。此复位信号接到上电复位芯片TPS3106K33DNVR。MR管脚接按钮,按下按钮接地则芯片复位;



image.jpg
image.jpg
PS_POR_B上电复位管脚接PS侧BANK503;电平电压为1.8V;
注意:核心板未集成MR管脚对应的按钮,MR接入板级连接器至底板;
image.jpg
8:模式开关
image.jpg

核心模块支持五种启动模式。可以通过模式开关来配置ZU的启动模式,该模式开关位于核心板上。当MDOE为0000时,开发板支持JTAG调试模式。 当MDOE为0101时,开发板支持SD1(EMMC) 启动模式。 当MDOE为0011时,支持SD0(SD卡)启动模式。当MDOE为0111,支持USB3.0启动模式。当MDOE为0010,启动模式是QSPI模式。
image.jpg
  
启动模式
  
开关状态
JTAG调试模式
开关1-ON开关2-ON开关3-ON开关4-ON
SD1启动(EMMC)
开关1-  ON开关2-OFF开关3-ON开关4-OFF
SD0启动(SD卡)
开关1-ON开关2-ON开关3-OFF开关4-OFF
USB3.0启动
开关1-  ON开关2- OFF开关3- OFF开关4-OFF
QSPI FLASH启动
开关1-ON开关2-ON开关3-OFF开关4-ON









注意:模式开关必须断电操作,否则可能击穿芯片;

9:以太网
image.jpg

开发板集成2路千兆以太网。PS 侧以太网 RGMII 接口在 ZYNQ IP 中配置,通过阅读原理图,可以快速确定RGMII管脚位置。
image.jpg
PL侧集成了1路PL以太网在BANK28,此BANK是 HP BANK,IO电平是 1.8 V
image.jpg
以太网芯片使用一颗单独的为25M单端时钟,确保时钟的稳定性。
image.jpg
10:PS USB3.0/2.0 接口
image.jpg

USB2.0 使用 USB3320 芯片连接 FPGA 的 MIO[52-63],转换出2.0信号DM/P接出至HUB芯片。
image.jpg
USB3320芯片使用24M无源晶振:

image.jpg
开发板上通过USB Hub芯片(GL3523)拓展出4路USB3.0 /2.0接口,其中USB2.0信号由USB3320芯片转出,USB3.0信号由FPGA的GTR信号直接提供。

image.jpg
GL3523 芯片使用25M无源晶振:
image.jpg
USB3.0的时钟需要使用一颗单独的差分时钟提供时钟信号,信号接FPGA的GTR CLK1。
image.jpg

11:PS DP接口
image.jpg

开发板带有1 路标准的DisplayPort输出显示接口,用于视频图像的显示。最高支持2K@60fps或者4K@30fps输出,DisplayPort 由FPGA GTR端的BANK505 MGT驱动输出。
image.jpg
DP的时钟需要使用一颗单独的差分时钟提供时钟信号,信号接FPGA的GTR CLK2。
image.jpg
12:PS PCIE M.2接口
image.jpg

开发板PS端配备了一个PCIE 标准的M.2 接口,用于连接M .2的SSD固态硬盘。PS端的M.2接口只支持PCIEx1。
image.jpg
NVME的时钟需要使用一颗单独的差分时钟芯片提供时钟信号,信号接FPGA的GTR CLK0。
image.jpg
13:USB UART
image.jpg

[url=] image.jpg 开发板上集成了2路USB转串口,1路PS,1路PL。ZYNQ ARM UART 通过 CP2104 USB 转串口芯片实现和电脑通信,用于信息调试。
读者需要注意,这的 UART_TXD 实际上是从 UART 芯片到 ZYNQ 芯片,UART_RXD 数据是从 ZYNQ 芯片到 UART 芯片。
image.jpg
CP2104芯片IO电压为1.8V,电源部分来自主机输入。

客户插上串口线无需给开发板上电即可识别串口芯片。
14:CAN
开发板上有2路CAN通信接口,连接在PS 系统端BANK500/501的MIO 接口上。CAN收发芯片选用了TI 公司的SN65HVD232DR芯片。由于CAN工作在3.3V,而BANK500/501的IO工作于1.8V,因此使用了TXS0104EPWR作为电平桥接芯片。

image.jpg

15: RTC和EEPROM
DS1337 是一款低功耗,具有 56 字节非失性RAM 的全BCD 码时钟日历实时时钟芯片。

image.jpg
M24C02是基于I2C总线的存储器件,遵循二线制协议,它具有接口方便,体积小,数据掉电不丢失等特点。
image.jpg
16: RS485
image.jpg

开发板上有2路485通信接口,485通信端口连接在PL端BANK28的IO接口上。由于485工作在3.3V,而BANK28的IO工作于1.8V,因此使用了TXS0104EPWR 作为电平桥接芯片。

[/url]
image.jpg

17: HDMI1080P
image.jpg

开发板扩展板上有1路HDMI1080P OUT和1路HDMI1080P IN接口;HDMI输入使用ADV7611解码芯片,实现HDMI输入功能,输入可以达到1080P @60HZ。HDMI输出采用了IO模拟HDMI信号,输出可以达到1080P@60HZ高清传输。
HDMI IN通信端口连接在PL端BANK67的IO接口上。由于ADV7611BSWZ-P芯片工作在3.3V,而BANK67的IO工作于1.8V,因此使用了SN74AVC16T245 作为电平桥接芯片。
image.jpg
image.jpg
image.jpg
ADV7611的时钟使用一颗28.63636MHZ无源晶振:


image.jpg
HDMI OUT 通信端口连接在PL 端BANK67的IO接口上,HDMIOUT未使用芯片,直接上拉输出至连接器;
image.jpg
[url=]18:3GSDI image.jpg

开发板卡上支持4路/1路3G-SDI接口。3G-SDI接口使用 75 欧姆阻抗的同轴电缆和BNC 连接器对视频编码后的串行信号进行传输。在同轴线缆上,数据的传输形式是NRZI(翻转不归零码)的形[url=][url=][/url]
式,数据速率高达2.97Gbps。
注意:豪华版为4路3GSDI,基础版为1路3GSDI.
image.jpg
image.jpg
3GSDI的时钟使用一颗148.5MHZ的差分时钟芯片接FPGA的GTH CLK:
image.jpg
19:HDMI 4K image.jpg

开发板扩展板上有1路HDMI2.0 IN和1路HDMI2.0OUT接口,HDMI IN通信端口连接在GTH 高速收发器BANK223的上,数据信号和时钟信号经过TMDS181IRGZT芯片连接至HDMI4K连接器,输入最高可以支持4096x2160 @60HZ
image.jpg
HDMI OUT 通信端口连接在GTH 高速收发器BANK223上,数据信号和时钟信号经过SN65DP159RGZ芯片连接至HDMI4K连接器,输出最高可以支持到4096x2160 @60HZ高清传输。
image.jpg
image.jpg
注意:由于HDMI 4K部分设计图过大无法截全,这边只截取主要部分示意,具体见原理图PDF。
image.jpg
HDMI 4K使用SI5319C提供对应的时钟频率。
[url=]20:FEP
image.jpg

开发板板载1路FEP接口。FEP接口接出48GPIO/24对差分对;接出GPIO电压为ADJ;IO为差分对形式接出且全部做等长;接出BANK为BANK68;BANK68是HP BANK;

[/url]
image.jpg

注意:调节ADJ电压时请务必断电操作!
image.jpg

image.jpg

注意:ADJ电压由跳线帽控制,客户可选择1.8V或1.2V电平电压。FEP默认电压为1.8V,客户可根据开发板上丝印去调节想要的电压。
[url=]21:SFP+
image.jpg

开发板具有20对GTH收发器,其中8对用于SFP+接口。可接市场上通用的光模块,用于高速信号传输。SFP+接口可以接千兆光模块,做千兆光纤通信;SFP+接口可以接万兆光模块,做万兆光纤通信。SFP+接口可以接千兆电口模块,实现千兆以太网通信;SFP+接口可以接万兆电口模块,实现万兆以太网通信。
image.jpg
image.jpg
SFP+模块使用CDC61002可编程时钟芯片,客户可根据需要调节输出的时钟频率。
image.jpg
[url=]22:QSFP
image.jpg

开发板具备20对GTH收发器,其中4对用于QSFP接口,可用于40G以太网技术方案。
image.jpg
[url=]23:按键
核心模块具备2个(可用)按键输入,默认上拉,当按键按下时,接GND。
[/url]
image.jpg

底板具备2个(可用)按键输入,1个接PS侧一个接PL侧,默认上拉,当按键按下时,接GND。
PS侧按键接MIO17,PL侧按键与PL侧网口复位共用一个IO。
image.jpg
[url=]24:LED
核心模块具有2个(可用)LED。

核心模块LED由BANK88控制。
image.jpg

底板具有2个PS侧(可用)LED。
PS_LED1接MIO38;PS_LED2接MIO23;


image.jpg
[/url]
底板具有2个PL侧(可用)LED。
PL侧LED与HDMI OUT 1080P的IIC共用IO(HDMI OUT 1080P IIC默认NC)
image.jpg
[url=]25:JTAG
image.jpg

底板集成 1 路 JTAG 接口,以供下载和调试。
image.jpg
[url=]26:底板电源管理
MLK-F23 底板具有一个 12V 电源供电接口。此接口电源供电,可以用于实际开发和测试,请使用配套电源或稳压电源对开发板进行供电,板卡配套电源为 DC-12V/5A。为防止底板电源先启动, 从核心板引出 VCCO_3V3来使能底板上的5V、3.3V、1.8V电源。
image.jpg
image.jpg
注意:客户自己设计功能底板时,确保功能底板的电源晚于核心板的电源启动,否则可能导致功能异常。

27:风扇及散热片
image.jpg

[/url]



[/url]
FPGA正常工作时会产生大量的热量,开发板主芯片增加了一套散热风扇(散热片+风扇),防止芯片过热。风扇由底板电源供电。开发板出厂前,已安装风扇。
[/url]
[/url]
[url=]6 核心模块 FPGA BANK分布 image.jpg

7 尺寸图
image.jpg

image.jpg

附录1:命名规则
米联客硬件全新启用新的命名规则,对于老的型号,两个名字会同时使用
1 核心模块命名规则
image.jpg

2 开发平台命名规则
S-代表单板
F-代表核心板+底板方式的FEP扩展接口的开发平台
H-代表核心板+底板方式的FMC-HPC扩展接口的开发平台
L-代表核心板+底板方式的FMC-LPC扩展接口的开发平台
image.jpg



附录2:常见问题1 联系方式
技术微信:18951232035
技术电话:18951232035

官方微信公众号(新微信公众号):
image.jpg
2 售后
1、7天无理由退货(人为原因除外)
2、质保期限:本司产品自快递签收之日起,提供一年质保服务(主芯片,比如FPGA 或者CPU等除外)。
3、维修换货,需提供淘宝订单编号或合同编号,联系销售/技术支持安排退回事宜。
售后维修请登录工单系统:https://www.uisrc.com/plugin.php?id=x7ree_service
4、以下情形不属于质保范畴。
A:由于用户使用不当造成板子的损坏:比如电压过高造成的开发板短路,自行焊接造成的焊盘脱落、铜线起皮等   
B:用户日常维护不当造成板子的损坏:比如放置不当导致线路板腐蚀、基板出现裂纹等
5、质保范畴外(上方第4条)及质保期限以外的产品,本司提供有偿维修服务。维修仅收取器件材料成本,往返运费全部由客户承担。
6、寄回地址,登录网页获取最新的售后地址:https://www.uisrc.com/t-1982.html
3 销售
天猫米联客旗舰店:https://milianke.tmall.com
京东米联客旗舰店:https://milianke.jd.com/
FPGA|SOC生态店:https://milianke.taobao.com

销售电话:18921033576

常州溧阳总部:常州溧阳市中关村吴潭渡路雅创高科制造谷 10-1幢楼
4 在线视频5 资源下载6 软件或其他下载

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则