核心模块具有2片4bit SPI FLASH，目前型号是IS25WP256D-JLLE。FLASH可用于保存数据

和代码，初始化PS和PL部分子系统。

IS25WP256D-JLLE主要技术参数

• 256Mbit

• x1, x2, and x4 支持

• 工作于 1.8V

注意：核心板模块的QSPI FLASH型号根据市场货源而定，目前米联客使用以下2种型号，客户购买板卡的时候如果需要知道型号可以问下客服，一般编程可以不需要知道型号。

MT25QU256ABA1EW9-0SIT

IS25WP256D-JLLE

以下为IO部分原理图：PS部分的FLASH IO在ZYNQ IP中配置，通过阅读原理图，可以快速正确定位FLASH所在的MIO的位置

如上图所示：核心模块具有2片FLASH，电平电压为1.8V接PS侧BANK500;

核心模块焊接了8GB大容量的EMMC，EMMC连接到了ZU的PS端接口，接口采用SD模式。EMMC具备体积小，容量大，使用方便，速度快等优点，数据时钟可以达到50MHZ。由于直接焊接在核心板上，因此可以使用在震动或者环境相对恶劣的场合。

KLM8G1GESD

MTFC8GAKAJCN-4M IT

目前使用型号：KLM8G1GESD

以下为IO部分原理图：PS部分的EMMC IO在ZYNQ IP中配置，通过阅读原理图，可以快速正确定位EMMC所在的MIO的位置

如上图所示：核心模块具有1片EMMC芯片，IO电平电压为1.8V接PS侧BANK501;

开发板TF-CARD与主芯片PS BANK500的IO信号相连，支持SDIO模式。TF-CARD可以用来保存数据和程序，如LIUNX操作系统。PS部分相关的引脚是MIO[13-16，21-22，24]，其中包含了TF卡检测信号。TF卡由于没有写保护功能，因此写保护不起作用。

由TF卡工作在3.3V ，而PS侧IO工作于1.8V ，因此使用了MAX13035E作为电平桥接芯片使电平电压保持一致。

核心模块上具备一颗33.333333MHZ的时钟，输入到PS端；一颗100MHZ差分时钟，输入到PL端；

核心模块PS系统时钟：PS侧33.333333MHz单端时钟

核心模块PL差分时钟：PL侧100MHz差分时钟

芯片支持上电复位，复位整个芯片。其中PS_POR_B 管脚为上电复位管脚。此复位信号接到上电复位芯片TPS3106K33DNVR。MR 管脚接按钮，按下按钮接地则芯片复位；

PS_POR_B上电复位管脚接PS侧BANK503；电平电压为1.8V；

注意：核心板未集成MR管脚对应的按钮，MR接入板级连接器至底板；

核心模块支持五种启动模式。可以通过模式开关来配置ZU的启动模式，该模式开关位于核心板上。 当MDOE为0000时，开发板支持JTAG调试模式。当MDOE为0101时，开发板支持SD1（EMMC）启动模式。当MDOE为0011时，支持SD0(SD卡)启动模式。当MDOE为0111，支持USB3.0启动模式。当MDOE为0010，启动模式是QSPI模式。

注意：模式开关必须断电操作，否则可能击穿芯片。

开发板集成3路千兆以太网。PS侧集成了1路PS以太网RGMII接口在ZYNQ IP中配置，通过阅读原理图，可以快速确定RGMII管脚位置。

PS以太网芯片使用一颗单独的为25M单端时钟，确保时钟的稳定性

PL侧集成了2路PL以太网在BANK28，此BANK是HP BANK，IO电平是1.8V

PL以太网芯片使用两颗单独的为25M单端时钟，确保时钟的稳定性。  

USB3.0使用USB3320芯片连接FPGA的MIO[52-63]，转换出3.0信号DM/DP接出至USB3.0。

USB3.0的时钟需要使用一颗单独的差分时钟提供时钟信号，信号接FPGA的GTR CLK1。

开发板带有1路标准的DisplayPort输出显示接口，用于视频图像的显示。最高支持2K@60fps或者4K@30fps输出，DisplayPort由FPGA GTR端的BANK505 MGT驱动输出。

DP的时钟需要使用一颗单独的差分时钟提供时钟信号，信号接FPGA的GTR CLK2。

开发板PL端配备了一个PCIE标准的M.2接口，用于连接M.2的SSD固态硬盘。PL端的M.2接口只支持PCIEx4。

NVME的时钟需要使用一颗单独的差分时钟芯片提供时钟信号，信号接FPGA的GTH223 CLK

开发板PS端配备了一个SATA3.1标准的M.2接口，用于连接M.2的SSD固态硬盘，通信速度高达380MB。PS端的M.2接口只支持SATA。

SATA的时钟需要使用一颗单独的差分时钟芯片提供时钟信号，信号接FPGA的GTR CLK

CP2104芯片IO电压为1.8V，电源部分来自主机输入。

客户插上串口线无需给开发板上电即可识别串口芯片。

开发板上有1路CAN通信接口，连接在PS系统端BANK500/501的MIO接口上CAN收发芯片选用了TI公司的SN65HVD232DR芯片。由于CAN工作在3.3V ，而BANK500/501的IO工作于1.8V ，因此使用了TXS0104EPWR作为电平桥接芯片。

DS1337是一款低功耗，具有56字节非失性RAM的全BCD码时钟日历实时时钟芯片。

M24C02是基于I2C总线的存储器件，遵循二线制协议，它具有接口方便，体积小，数据掉电不丢失等特点。

开发板板载1路FEP接口。FEP接口接出48GPIO/24对差分对；接出GPIO电压为ADJ；IO为差分对形式接出且全部做等长；接出BANK为BANK67;BANK67是HP BANK；

开发板板载1路HEP接口。HEP接口接出48GPIO/24对差分对；接出GPIO电压为ADJ；IO为差分对形式接出且全部做等长；接出BANK为BANK68;BANK68是HP BANK；并且带有4对GTH高速信号和2对高速时钟信号。

注意：ADJ电压由跳线帽控制，客户可选择1.8V或1.2V电平电压。FEP默认电压为1.8V，客户可根据开发板上丝印去调节想要的电压。

开发板具有20对GTH收发器，其中8对用于SFP+接口。可接市场上通用的光模块，用于高速信号传输。SFP+接口可以接千兆光模块，做千兆光纤通信；SFP+接口可以接万兆光模块，做万兆光纤通信。SFP+接口可以接千兆电口模块，实现千兆以太网通信；SFP+接口可以接万兆电口模块，实现万兆以太网通信。

SFP+模块使用CDC61002可编程时钟芯片，客户可根据需要调节输出的时钟频率。

板卡具备20对GTH收发器，其中8对用于PCIE接口,可用于PCIE高速通信。

PCIE接口具有1路拨码开关，可以选择PCIE模式为X1/X4/X8；

核心模块具备2个(可用)按键输入，默认上拉，当按键按下时，接GND。

底板具备4个(可用)按键输入；

2个接PS侧默认上拉；当按键按下时，接GND。

PS侧按键接MIO44、MIO45。

2个接PL侧默认上拉；当按键按下时，接GND。

PS侧按键接K24、F21。

核心模块具有2个(可用)LED。

核心模块LED由BANK88控制。

底板具有2个PS侧(可用)LED。

PS_LED1接MIO17，PS_LED2接MIO23；

底板具有2个PL侧(可用)LED

注意：客户自己设计功能底板时，确保功能底板的电源晚于核心板的电源启动，否则可能导致功能异常。

23：风扇及散热片

FPGA正常工作时会产生大量的热量，开发板主芯片增加了一套散热风扇（散热片+风扇），防止芯片过热。风扇由底板电源供电。开发板出厂前，已安装风扇。

S-代表单板

F-代表核心板+底板方式的FEP扩展接口的开发平台

H-代表核心板+底板方式的FMC-HPC扩展接口的开发平台

L-代表核心板+底板方式的FMC-LPC扩展接口的开发平台

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1、7天无理由退货(人为原因除外)

2、质保期限：本司产品自快递签收之日起，提供一年质保服务(主芯片，比如FPGA 或者CPU等除外)。

3、维修换货，需提供淘宝订单编号或合同编号，联系销售/技术支持安排退回事宜。

售后维修请登录工单系统：https://www.uisrc.com/plugin.php?id=x7ree_service

4、以下情形不属于质保范畴。

A:由于用户使用不当造成板子的损坏：比如电压过高造成的开发板短路，自行焊接造成的焊盘脱落、铜线起皮等   

B:用户日常维护不当造成板子的损坏：比如放置不当导致线路板腐蚀、基板出现裂纹等

5、质保范畴外（上方第4条）及质保期限以外的产品，本司提供有偿维修服务。维修仅收取器件材料成本，往返运费全部由客户承担。

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