理解Thermal relief Pad 和Anti Pad的关系

一直都没有理解Thermal relief Pad 和Anti Pad的关系，现在弄明白了。具体如下：
假设现在要做的板子是四层板子，具体分层如下：
Begin layer: top
Internal1: VCC
Internal2: GND
End layer: bottom
假设有通孔类焊盘，所连接的网络为VCC，如下图所示，
顶层为regular pad
底层也为regular pad
通孔internal1层即为thermal relief pad （此处是一般是通过flash焊盘将drill和internal1连接）
通孔internal2层即为Anti pad （此处一般是通过Anti Pad将internal2和drill进行隔离）

尺寸：
Drill_Size >= Physical_Pin_Size+10mil(我们一般取0.25~0.3mm)
Regular Pad >= Drill_Size+16mil(Drill_Size < 50mil) (0.4mm   1.27)
Regular Pad >= Drill_Size+30mil(Drill_Size >= 50mil) (0.76mm   1.27)
Regular Pad >= Drill_Size+40mil(Drill为矩形或椭圆形时) (１mm )
Regular Pad ，Thermal Relief，Anti PAD焊盘之间的尺寸关系或公式
１、Anti Pad直径＝Thermal Relief直径＝Regular Pad+20mil　(我们一般取0.2mm)
２、Soldermask直径=Regular Pad+4mil 　(我们一般取0.1mm)
３、Flash内径＝Drill_Size+16mil（我们一般取0.5mm）
4、Flash外径＝Drill_Size+30mil（我们一般取0.8mm）
5、Flash焊盘开口Wed大小：
　
    当Drill_Size <= 10mil时：wed = 12mil；
　　　　　　　　
    当Drill_Size = 11~40mil时：wed = 15mil；
　
    当Drill_Size = 41~70mil时：wed = 20mil；
　
    当Drill_Size = 71~170mil时：wed = 30mil；
    当Drill_Size >= 170mil时：wed = 40mil；