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1 整体概述 MLK-F20-CM02-2CG-3EG-4EV（MLK-8X）系列开发平台是米联客电子Zynq UltraScale+系列开发平台的全新高端产品。其核心模块集成电源管理：0.85V核心电源，最大输出12A。用户基于核心模块设计功能底板（提供功能底板设计方案）。降低项目功能底板设计难度和生产成本，加速项目开发。其应用领域包含高速通信；机器视觉、伺服系统、视频采集、消费电子；项目研发前期验证；电子类相关专业开发人员学习。
2 硬件参数概述| MLK-CM02-2CG 核心板硬件参数 | | | | | | | | | | | Dual-core ARM Cortex-A53 1.2Ghz | | Dual-core ARM Cortex-R5 500Mhz | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 1GB DDR4（单片512MB*2片） 数据带宽2400MHz*32Mbit | 2GB DDR4（单片512MB*4片） 数据带宽2400MHz*64Mbit | 2GB DDR4（单片512MB*4片） 数据带宽2400MHz*64Mbit | | | | | | | 256Mbit QSPI FLASH 速度4bit*125Mbps | 256Mbit QSPI FLASH 速度4bit*125Mbps | | | | | | PS:33.333333MHZ PL：100MHZ | PS:33.333333MHZ PL：100MHZ | PS:33.333333MHZ PL：100MHZ | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |
| MLK-CM02-3EG 核心板硬件参数 | | | | | | | | | | Quad-core ARM Cortex-A53 1333Mhz | | Dual-core ARM Cortex-R5 533Mhz | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 4GB DDR4（单片1GB*4片） 数据带宽2400MHz*64Mbit | 4GB DDR4（单片1GB*4片） 数据带宽2400MHz*64Mbit | | | 1GB DDR4（单片1GB*1片） 数据带宽2400MHz*16Mbit | | 256Mbit QSPI FLASH 速度4bit*125Mbps | 256Mbit QSPI FLASH 速度4bit*125Mbps | | | | | PS:33.333333MHZ PL：100MHZ | PS:33.333333MHZ PL：100MHZ | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |
| MLK-CM02-4EV 核心板硬件参数 | | | | | | | | | Quad-core ARM Cortex-A53 1333Mhz | | Dual-core ARM Cortex-R5 533Mhz | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 4GB DDR4（单片1GB*4片） 数据带宽2400MHz*64Mbit | | 1GB DDR4（单片1GB*1片） 数据带宽2400MHz*16Mbit | | 256Mbit QSPI FLASH 速度4bit*125Mbps | | | | PS:33.333333MHZ PL：100MHZ | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |
扩展接口定义 CM02-2CG | 套餐 | | | | | | | | | | | | | HD:72GPIO 36对差分对
HP：48GPIO 24对差分对 BANK65(支持ADJ)
HP：48GPIO 24对差分对 BANK66(支持ADJ) | HD:72GPIO 36对差分对
HP：48GPIO 24对差分对 BANK65(支持ADJ)
HP：48GPIO 24对差分对 BANK66(支持ADJ) | HD:72GPIO 36对差分对
HP：48GPIO 24对差分对 BANK65(支持ADJ)
HP：48GPIO 24对差分对 BANK66(支持ADJ) |
CM02-3EG | 套餐 | | | | | | | | | | HD:72GPIO 36对差分对
HP：48GPIO 24对差分对；BANK65(支持ADJ)
HP：48GPIO 24对差分对；BANK66(支持ADJ) | HD:72GPIO 36对差分对
HP：48GPIO 24对差分对；BANK65(支持ADJ)
HP：48GPIO 24对差分对；BANK66(支持ADJ) |
CM02-4EV | 套餐 | | | | | | | | | HD:72GPIO 36对差分对 HP：48GPIO 24对差分对；BANK65(支持ADJ) HP：48GPIO 24对差分对；BANK66(支持ADJ) |
| MLK-F20-CM02-7EG/EV底板硬件参数 | | | | | | 1路10/100/1000以太网，最高1000Mbit/s | | | | | | | | | | FEPx4；FEPA：48GPIO/24对差分对+1路GTH；FEPB：48GPIO/24对差分对 | | | | | | | | | | （核心板）DF40C-100DP x4;（底板）DF40C-100DS x4 | | |
注：上表所述1路GTH仅支持4EV核心板;1路GTH=4组TX/RX差分对+2对GTHCLK 3 核心模块注意：示意图只标注芯片位置，并不代表实物，使用者请根据实际使用的核心模块进行开发
CM02核心模块-2CG CM02-3EG-(A)(B)核心板
实物图样以用户实际购买实物为准 4 功能底板
注意： 示意图只标注芯片位置，并不代表实物，使用者请根据实际使用的功能底板进行开发 注意： GTH部分电路仅支持4EV核心板,2CG、3EG核心板不带GTH功能 注意：8X-4EV和8X-2CG/3EG仅FPGA型号和VCU功能不一致，其他硬件配置完全相同（2CG/3EG不支持VCU） 注意： 下图以8X-2CG底板为例，8X底板兼容所有型号8X核心板。（其他型号不做举例） 5 硬件详细描述
1: ZYNQ SOC
核心模块搭载一颗Xilinx Ultrascale+FPGA芯片，型号：XCZU2CG-1SFVC784E。此芯片封装是SFVC784，速度等级是-1，温度等级是商业级。[url=] XCZU2CG-1SFVC784E集成了双核ARM A53 MPCore(Dual-core ARM Cortex-A53 1.2Ghz) 、RPU(Dual-core ARM Cortex-R5 500Mhz)，103K可编程逻辑单元，同时具备了硬件编程和软件编程功能。
| 芯片型号 | | | | | | | | | | | | Dual-core ARM Cortex-A53 1.2Ghz | | Dual-core ARM Cortex-R5 500Mhz | | | | | | | | | | | | | | | | |
[/url]
核心模块搭载一颗Xilinx Ultrascale+FPGA芯片，型号：XCZU3EG-2SFVC784I。此芯片封装是SFVC784，速度等级是-2，温度等级是工业级。 XCZU3EG-2SFVC784I集成了四核ARMA53 MPCore(Quad-core ARM Cortex-A53 1333Mhz) 、RPU (Dual-core ARM Cortex-R5 533Mhz)以及GPU(Mali-400MP2 600Mhz)，154K可编程逻辑单元，同时具备了硬件编程和软件编程功能。
| 芯片型号 | | | | | | | | | | | | Quad-core ARM Cortex-A53 1333Mhz | | Dual-core ARM Cortex-R5 533Mhz | | | | | | | | | | | | | | | | |
核心模块搭载一颗Xilinx Ultrascale+FPGA芯片，型号：XCZU4EV-2SFVC784I。此芯片封装是SFVC784，速度等级是-2，温度等级是工业级。 XCZU4EV-2SFVC784I集成了四核ARMA53 MPCore(Quad-core ARM Cortex-A53 1333Mhz) 、RPU (Dual-core ARM Cortex-R5 533Mhz)、GPU(Mali-400MP2600Mhz) 以及VCU（支持H.264/ H.265视频编解码），192K可编程逻辑单元，同时具备了硬件编程和软件编程功能。
| 芯片型号 | | | | | | | | | | | | Quad-core ARM Cortex-A53 1333Mhz | | Dual-core ARM Cortex-R5 533Mhz | | | | | | | | | | | | | | | | | | |
2:DDR内存
核心模块搭载了 2片/4片镁光（Micron）的 DDR4 内存。单片内存大小为 512MB/1GB, 数据接口 16bit，内存数据主频高达2400MHz；
MZU784COREB-8X-2CG核心板 MZU784COREB-8X-3EG核心板 MZU784COREB-8X-4EV核心板
核心模块根据市场供货，以及商业及工业级会选用以下几种型号进行量产： MT40A256M16GE_083E(商业级DDR 用于商业级核心模块) MT40A512M16LY-062E(商业级DDR 用于商业级核心模块) MT40A512M16LY-062E-IT-E(工业级DDR 用于工业级核心模块)
PSDDR4部分IO分配如上图所示：开发板采用高速布线，PSDDR4 的硬件设计需要严格考虑信号完整性，开发板的电路及 PCB 设计已经充分考虑了匹配电阻/终端电阻，走线阻抗控制，走线等长控制，以确保PSDDR4稳定工作。 PSDDR4芯片接FPGA芯片的BANK504，供电电压为1.2V； 注：PS DDR无需进行PIN脚约束，使用的时候只需要对ZYNQ IP的DDR配置部分正确设置相关参数。 PLDDR4部分IO分配如上图所示：开发板采用高速布线，PLDDR4 的硬件设计需要严格考虑信号完整性，开发板的电路及 PCB 设计已经充分考虑了匹配电阻/终端电阻，走线阻抗控制，走线等长控制，以确保PLDDR4稳定工作。 PLDDR4芯片接FPGA芯片的BANK64，供电电压为1.2V； 注：PL部分DDR需要使用到MIG配置，PIN脚约束需要在MIG中定义。通过阅读原理图，可以快速正确定位FPGA的PIN脚号；
3:PROM SPI FALSH
[url=]核心模块具有 1 片 4bitSPI FLASH，目前型号是IS25WP256D-JLLE。FLASH可用于保存数据 和代码，初始化 PS和PL部分子系统。 IS25WP256D-JLLE主要技术参数 • 256Mbit • x1, x2, and x4 支持 • 工作于 1.8V 注意：核心板模块的QSPI FLASH型号根据市场货源而定，目前米联客使用以下2种型号，客户购买板卡的时候如果需要知道型号可以问下客服，一般编程可以不需要知道型号。
MT25QU256ABA1EW9-0SIT IS25WP256D-JLLE 注意：8X-2CG(A)版本核心板不带FLASH芯片，其他所有型号都有此FLASH芯片； 以下为部分IO原理图。 4:EMMC
核心模块焊接了8GB 大容量的EMMC，EMMC连接到了ZU的PS端接口，接口采用SD模式。EMMC具备体积小，容量大，使用方便，速度快等优点，数据时钟可以达到50MHZ。由于直接焊接在核心板上，因此可以使用在震动或者环境相对恶劣的场合。 注：由于芯片价格波动较大，具体型号见实物； EMMC根据应用场合供货情况会选择不同的兼容型号目前已经量产过的 EMMC型号如下： KLM8G1GESD MTFC8GAKAJCN-4M IT 目前使用型号：KLM8G1GESD
以下为IO部分原理图：PS部分的EMMC IO在ZYNQ IP中配置，通过阅读原理图，可以快速正确定位EMMC所在的MIO的位置。
5:SD卡
开发板 TF-CARD与主芯片PS BANK501的IO信号相连，支持SDIO模式。TF-CARD可以用来保存数据和程序，如LIUNX操作系统。PS部分相关的引脚是 MIO[145-51]，其中包含了TF卡检测信号。 TF卡由于没有写保护功能，因此写保护不起作用。 由于TF卡工作在3.3V，而PS侧IO工作于1.8V ，因此使用了MAX13035E作为电平桥接芯片使电平电压保持一致。
6:系统时钟核心模块上具备一颗 33.333333MHZ的时钟，输入到PS端；一颗 100MHZ 差分时钟，输入到PL端；
核心模块PS系统时钟：PS侧33.333333MHz单端时钟
[/url]
核心模块PL时钟：PL侧100MHz差分时钟
时钟接入FPGA芯片BANK64，管脚号如下图所示： 7:上电复位 芯片支持上电复位，复位整个芯片。其中PS_POR_B管脚为上电复位管脚。此复位信号接到上电复位芯片TPS3106K33DNVR。MR管脚接按钮，按下按钮接地则芯片复位；
注意：核心板未集成MR管脚对应的按钮，MR接入板级连接器至底板；
PS_POR_B上电复位管脚接PS侧BANK503；电平电压为1.8V； 注意：核心板未集成MR管脚对应的按钮，MR接入板级连接器至底板； 8:模式开关核心模块支持五种启动模式。可以通过模式开关来配置ZU的启动模式，该模式开关位于核心板上。当MDOE为000时，开发板支持JTAG调试模式。 当MDOE为110时，开发板支持EMMC 启动模式。 当MDOE为101时，支持SD卡启动模式。当MDOE为111，支持USB3.0启动模式。当MDOE为010，启动模式是QSPI模式。
注意：模式开关核心模块未集成，已通过连接器接至底板（MODE0/1/2） 开发板启动模式
9:以太网
开发板集成1路千兆以太网。PS 侧以太网 RGMII 接口在 ZYNQ IP 中配置，通过阅读原理图，可以快速确定RGMII管脚位置。
以太网芯片使用一颗单独的为25M单端时钟，确保时钟的稳定性。 10:PS USB3.0/2.0 接口
USB2.0 使用 USB3320 芯片连接 FPGA 的 MIO[52-63]，转换出2.0信号DM/P接出连接器。 USB3320芯片使用24M无源晶振： USB3.0未使用芯片，FPGA部分GTR过ESD抑制器直接接入USB3.0接口连接器；
USB3.0的时钟需要使用一颗单独的差分时钟提供时钟信号，信号接FPGA的GTR CLK1。
11:PS DP接口
开发板带有1 路标准的DisplayPort输出显示接口，用于视频图像的显示。最高支持2K@60fps或者4K@30fps输出，DisplayPort 由FPGA GTR端的BANK505 MGT驱动输出。 DP的时钟需要使用一颗单独的差分时钟提供时钟信号，信号接FPGA的GTR CLK2。 12:PS PCIE M.2接口
开发板PS端配备了一个PCIE 标准的M.2 接口，用于连接M .2的SSD固态硬盘。PS端的M.2接口只支持PCIEx1。
NVME的时钟需要使用一颗单独的差分时钟芯片提供时钟信号，信号接FPGA的GTR CLK0。 13:USB UART
开发板上集成了1路USB转串口，ZYNQ ARMUART 通过 CP2104 USB 转串口芯片实现和电脑通信，用于信息调试。 读者需要注意，这的 UART_TXD 实际上是从 UART 芯片到 ZYNQ 芯片，UART_RXD 数据是从 ZYNQ 芯片到 UART 芯片。
CP2104芯片IO电压为1.8V，电源部分来自主机输入。
客户插上串口线无需给开发板上电即可识别串口芯片。 14:CAN
开发板上有2路CAN通信接口，连接在PS 系统端BANK500/501的MIO 接口上。CAN收发芯片选用了TI 公司的SN65HVD232DR芯片。由于CAN工作在3.3V，而BANK500/501的IO工作于1.8V，因此使用了TXS0104EPWR作为电平桥接芯片。
15: EEPROMM24C02是基于I2C总线的存储器件，遵循二线制协议，它具有接口方便，体积小，数据掉电不丢失等特点。 由于MIO电压未1V8,EEPROM芯片电压未3V3,所以需要用到电平转换芯片；
16:FEP
开发板板载2路FEP接口。 FEPA接口接出48GPIO/24对HP差分对+1路GTH； FEPB接口接出48GPIO/24对HP差分对+48个IO/24对HD差分对； 其中HP电压为ADJ（1.8V或者1.2V）；HD电压为固定1.8V和3.3V； HPL：BANK65/66,电压为 ADJ HD： BANK24,电压为固定的1.8V BANK44,电压为固定的 3.3V 注意：FEPA接口的GTH仅支持4EV核心板，2CG/3EG核心板不支持； 注意：FEPA接口的GTH仅支持4EV核心板，2CG/3EG核心板不支持； 注意：1路GTH=4组RX/TX差分对+2对GTH CLK； 客户可以通过跳线帽分别选择2组HP BANK的输出电压，电压可选1V2或者1V8，若客户想使用 mipi 摄像头子卡只需对应的将跳线帽插入 1V2 处即可。（丝印被跳线帽盖住了，拿下跳线帽即可看到丝印）
注：此处跳线帽务必断电后拔插否则击穿 FPGA芯片！！！ 上图为FEPA连接器管脚定义，其中左侧连接器接入GTH BANK [url=]17：底板电源管理MLK-F20 底板具有一个 12V 电源供电接口。此接口电源供电，可以用于实际开发和测试，请使用配套电源或稳压电源对开发板进行供电，板卡配套电源为 DC-12V。为防止底板电源先启动， 从核心板引出 VCORE_3V3来使能底板上的5V、3.3V、1.8V电源。 注意：当客户自己设计功能底板时，确保功能底板的电源晚于核心板的电源启动，否则可能导致功能异常。
18:按键
核心模块具备1个（可用）按键输入，默认上拉，当按键按下时，接GND。 核心模块按键由BANK65控制。
按钮上拉VADJ_BK65，电压跟随BANK65，按下按钮KEY信号接地，不按接VCC。 核心板按钮管脚号为H2；
底板具备2个（可用）按键输入，1个接PS侧一个接PL侧，默认上拉，当按键按下时，接GND。 底板按钮管脚号为MIO43和B14； 19:LED核心模块未接出LED；
底板具有2个PS侧（可用）LED。
PS_LED1接MIO42；PS_LED2接MIO40； 底板具有2个PL侧（可用）LED。
PL_LED1接E13；PL_LED2接E14； 20:JTAG底板集成 1 路 JTAG 接口，以供下载和调试。 21:电源 核心模块为12V供电；核心模块由底板通过板级连接器供电核心板；
22:风扇及散热片
FPGA正常工作时会产生大量的热量，开发板主芯片增加了一套散热风扇（散热片+风扇），防止芯片过热。风扇由底板电源供电。开发板出厂前，已安装风扇。 6 核心模块 BANK分布
7 尺寸图 核心板尺寸为70(mm)x60(mm)x10(mm),核心板PCB采用14层设计;
底板尺寸为100(mm)x130(mm),底板PCB采用8层设计;
附录1:命名规则米联客硬件全新启用新的命名规则，对于老的型号，两个名字会同时使用 1 核心模块命名规则
2 开发平台命名规则
S-代表单板 F-代表核心板+底板方式的FEP扩展接口的开发平台 H-代表核心板+底板方式的FMC-HPC扩展接口的开发平台 L-代表核心板+底板方式的FMC-LPC扩展接口的开发平台 附录2:常见问题1 联系方式
技术微信：18951232035 技术电话：18951232035
官方微信公众号（新微信公众号）： 2 售后1、7天无理由退货(人为原因除外) 2、质保期限：本司产品自快递签收之日起，提供一年质保服务(主芯片，比如FPGA 或者CPU等除外)。 3、维修换货，需提供淘宝订单编号或合同编号，联系销售/技术支持安排退回事宜。 4、以下情形不属于质保范畴。 A:由于用户使用不当造成板子的损坏：比如电压过高造成的开发板短路，自行焊接造成的焊盘脱落、铜线起皮等 B:用户日常维护不当造成板子的损坏：比如放置不当导致线路板腐蚀、基板出现裂纹等 5、质保范畴外（上方第4条）及质保期限以外的产品，本司提供有偿维修服务。维修仅收取器件材料成本，往返运费全部由客户承担。 3 销售
销售电话：18921033576
常州溧阳总部：常州溧阳市中关村吴潭渡路雅创高科制造谷 10-1幢楼 4 在线视频5 资源下载6 软件或其他下载
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