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1 产品概述 MLK-CM02-2CG-3EG-4EV（MILIANKE-8X）是米联客电子Zynq UltraScale+ MPSOC系列开发平台的全新高端产品。其核心模块集成电源管理：0.85V核心电源，最大输出12A。用户基于核心模块设计功能底板（提供功能底板设计方案）。降低项目功能底板设计难度和生产成本，加速项目开发。其应用领域包含高速通信；机器视觉、伺服系统、视频采集、消费电子；项目研发前期验证；电子类相关专业开发人员学习。 2 硬件参数概述MLK-CM02-2CG硬件参数 | | | | | | | | | | | Dual-core ARM Cortex-A53 1.2Ghz | | Dual-core ARM Cortex-R5 500Mhz | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 1GB DDR4（单片512MB*2片） 数据带宽2400MHz*32Mbit | 2GB DDR4（单片512MB*4片） 数据带宽2400MHz*64Mbit | 2GB DDR4（单片512MB*4片） 数据带宽2400MHz*64Mbit | | | | | | | 256Mbit QSPI FLASH 速度4bit*125Mbps | 256Mbit QSPI FLASH 速度4bit*125Mbps | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |
MLK-CM02-3EG硬件参数 | | | | | | | | | | Quad-core ARM Cortex-A53 1333Mhz | | Dual-core ARM Cortex-R5 533Mhz | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 4GB DDR4（单片1GB*4片） 数据带宽2400MHz*64Mbit | 4GB DDR4（单片1GB*4片） 数据带宽2400MHz*64Mbit | | | 1GB DDR4（单片1GB*1片） 数据带宽2400MHz*16Mbit | | 256Mbit QSPI FLASH 速度4bit*125Mbps | 256Mbit QSPI FLASH 速度4bit*125Mbps | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |
MLK-CM02-4EV硬件参数 | | | | | | | | | Quad-core ARM Cortex-A53 1333Mhz | | Dual-core ARM Cortex-R5 533Mhz | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 4GB DDR4（单片1GB*4片） 数据带宽2400MHz*64Mbit | | 1GB DDR4（单片1GB*1片） 数据带宽2400MHz*16Mbit | | 256Mbit QSPI FLASH 速度4bit*125Mbps | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |
扩展接口定义 CM02-2CG 套餐 | | | | | | | | | | | | | HD:72GPIO 36对差分对
HP：48GPIO 24对差分对 BANK65(支持ADJ)
HP：48GPIO 24对差分对 BANK66(支持ADJ) | HD:72GPIO 36对差分对
HP：48GPIO 24对差分对 BANK65(支持ADJ)
HP：48GPIO 24对差分对 BANK66(支持ADJ) | HD:72GPIO 36对差分对
HP：48GPIO 24对差分对 BANK65(支持ADJ)
HP：48GPIO 24对差分对 BANK66(支持ADJ) |
CM02-3EG 套餐 | | | | | | | | | | HD:72GPIO 36对差分对
HP：48GPIO 24对差分对；BANK65(支持ADJ)
HP：48GPIO 24对差分对；BANK66(支持ADJ) | HD:72GPIO 36对差分对
HP：48GPIO 24对差分对；BANK65(支持ADJ)
HP：48GPIO 24对差分对；BANK66(支持ADJ) |
CM02-4EV 套餐 | | | | | | | | | HD:72GPIO 36对差分对
HP：48GPIO 24对差分对；BANK65(支持ADJ)
HP：48GPIO 24对差分对；BANK66(支持ADJ) |
3 核心模块CM02核心模块-2CG
实物图样以用户实际购买实物为准 CM02核心模块-3EG
实物图样以用户实际购买实物为准
CM02核心模块-4EV
实物图样以用户实际购买实物为准 4 硬件详细描述1: ZYNQ SOC
核心模块搭载一颗Xilinx Ultrascale+FPGA芯片，型号：XCZU2CG-1SFVC784E。此芯片封装是SFVC784，速度等级是-1，温度等级是商业级。 XCZU2CG-1SFVC784E集成了双核ARM A53 MPCore(Dual-core ARM Cortex-A53 1.2Ghz) 、RPU (Dual-core ARM Cortex-R5 500Mhz)，103K可编程逻辑单元，同时具备了硬件编程和软件编程功能。
芯片型号 | | | | | | | | | | | | Dual-core ARM Cortex-A53 1.2Ghz | | Dual-core ARM Cortex-R5 500Mhz | | | | | | | | | | | | | | | | |
核心模块搭载一颗Xilinx Ultrascale+FPGA芯片，型号：XCZU3EG-2SFVC784I。此芯片封装是SFVC784，速度等级是-2，温度等级是工业级。 XCZU3EG-2SFVC784I集成了四核ARM A53 MPCore(Quad-core ARM Cortex-A53 1333Mhz) 、RPU (Dual-core ARM Cortex-R5 533Mhz)以及GPU(Mali-400MP2 600Mhz)，154K可编程逻辑单元，同时具备了硬件编程和软件编程功能。
芯片型号 | | | | | | | | | | | | Quad-core ARM Cortex-A53 1333Mhz | | Dual-core ARM Cortex-R5 533Mhz | | | | | | | | | | | | | | | | |
核心模块搭载一颗Xilinx Ultrascale+FPGA芯片，型号：XCZU4EV-2SFVC784I。此芯片封装是SFVC784，速度等级是-2，温度等级是工业级。 XCZU4EV-2SFVC784I集成了四核ARM A53 MPCore(Quad-core ARM Cortex-A53 1333Mhz) 、RPU (Dual-core ARM Cortex-R5 533Mhz)、GPU(Mali-400MP2 600Mhz) 以及VCU（支持H.264 / H.265视频编解码），192K可编程逻辑单元，同时具备了硬件编程和软件编程功能。
芯片型号 | | | | | | | | | | | | Quad-core ARM Cortex-A53 1333Mhz | | Dual-core ARM Cortex-R5 533Mhz | | | | | | | | | | | | | | | | | | |
2: DDR内存
核心模块搭载了 2片/4片镁光（Micron）的 DDR4 内存。单片内存大小为 512MB/1GB, 数据接口 16bit，内存数据主频高达 2400MHz；
MZU784COREB-8X-2CG核心板
MZU784COREB-8X-3EG核心板
MZU784COREB-8X-4EV核心板
核心模块根据市场供货，以及商业及工业级会选用以下几种型号进行量产： MT40A256M16GE_083E(商业级DDR 用于商业级核心模块) MT40A512M16LY-062E(商业级DDR 用于商业级核心模块) MT40A512M16LY-062E-IT-E(工业级DDR 用于工业级核心模块) PSDDR部分 PSDDR4部分IO分配如上图所示：开发板采用高速布线，PSDDR4 的硬件设计需要严格考虑信号完整性，开发板的电路及 PCB 设计已经充分考虑了匹配电阻/终端电阻，走线阻抗控制，走线等长控制，以确保PSDDR4稳定工作。 PSDDR4芯片接FPGA芯片的BANK504，供电电压为1.2V； 注：PS DDR无需进行PIN脚约束，使用的时候只需要对ZYNQ IP的DDR配置部分正确设置相关参数
PLDDR部分 PLDDR4部分IO分配如上图所示：开发板采用高速布线，PLDDR4 的硬件设计需要严格考虑信号完整性，开发板的电路及 PCB 设计已经充分考虑了匹配电阻/终端电阻，走线阻抗控制，走线等长控制，以确保PLDDR4稳定工作。 PLDDR4芯片接FPGA芯片的BANK64，供电电压为1.2V； 注：PL部分DDR需要使用到MIG配置，PIN脚约束需要在MIG中定义。通过阅读原理图，可以快速正确定位FPGA的PIN脚号；
3: PROM SPI FALSH核心模块具有 1 片 4bit SPI FLASH，目前型号是 IS25WP256D-JLLE。FLASH 可用于保存数据 和代码，初始化 PS和PL 部分子系统。 IS25WP256D-JLLE主要技术参数 • 256Mbit • x1, x2, and x4 支持 • 工作于 1.8V 注意：核心板模块的QSPI FLASH型号根据市场货源而定，目前米联客使用以下2种型号，客户购买板卡的时候如果需要知道型号可以问下客服，一般编程可以不需要知道型号。
MT25QU256ABA1EW9-0SIT IS25WP256D-JLLE 注意：8X-2CG(A)版本核心板不带FLASH芯片，其他所有型号都有此FLASH芯片； 以下为部分IO原理图。 4: EMMC
核心模块焊接了8GB 大容量的EMMC，EMMC连接到了ZU的PS端接口，接口采用SD模式。EMMC具备体积小，容量大，使用方便，速度快等优点，数据时钟可以达到50MHZ。由于直接焊接在核心板上，因此可以使用在震动或者环境相对恶劣的场合。 注：由于芯片价格波动较大，具体型号见实物； EMMC 根据应用场合供货情况会选择不同的兼容型号目前已经量产过的 EMMC 型号如下： KLM8G1GESD MTFC8GAKAJCN-4M IT 目前使用型号：KLM8G1GESD
以下为IO部分原理图：PS部分的EMMC IO在ZYNQ IP中配置，通过阅读原理图，可以快速正确定位EMMC所在的MIO的位置。
5: 系统时钟核心模块上具备一颗 33.333333MHZ的时钟，输入到PS端；一颗 100MHZ 差分时钟，输入到PL端； 核心模块PS系统时钟：PS侧33.333333MHz单端时钟
核心模块PL时钟：PL侧100MHz差分时钟
时钟接入FPGA芯片BANK64，管脚号如下图所示： 6: 上电复位芯片支持上电复位，复位整个芯片。其中PS_POR_B管脚为上电复位管脚。此复位信号接到上电复位芯片TPS3106K33DNVR。MR管脚接按钮，按下按钮接地则芯片复位； 注意：核心板未集成MR管脚对应的按钮，MR接入板级连接器至底板；
PS_POR_B上电复位管脚接PS侧BANK503；电平电压为1.8V；
7 电源管理核心模块集成电源管理，核心板输入电压 12V。 1、核心模块提供 0.85V 核心电源，最大输出 12A。 2、核心模块提供 0.85V、1.8V、3.3V、2.5V、0.6V、1.2V 等电源。 3、核心模块电源由底板供电（核心板也可以单独供电）。 核心模块上电时序如下：
注意：当客户自己设计功能底板时，确保功能底板的电源晚于核心板的电源启动，否则可能导致功能异常。 8: 按键核心模块具备1个（可用）按键输入，默认上拉，当按键按下时，接GND。 核心模块按键由BANK65控制。
按钮上拉VADJ_BK65，电压跟随BANK65，按下按钮KEY信号接地，不按接VCC。 9: LED核心模块未接出LED； 10: 模式开关核心模块支持五种启动模式。可以通过模式开关来配置ZU的启动模式，该模式开关位于核心板上。当MDOE为000时，开发板支持JTAG调试模式。 当MDOE为110时，开发板支持EMMC 启动模式。 当MDOE为101时， 支持SD卡启动模式。当MDOE为111，支持USB3.0启动模式。当MDOE为010，启动模式是QSPI模式。
注意：模式开关核心模块未集成，已通过连接器接至底板（MODE0/1/2）
开发板启动模式
11: 电源核心模块为12V供电；核心模块由底板通过板级连接器供电核心板； 12: 风扇及散热片FPGA正常工作时会产生大量的热量，开发板主芯片增加了一套散热风扇（散热片+风扇），防止芯片过热。风扇由底板电源供电。开发板出厂前，已安装风扇。 13: 连接器定义14: 等长描述HD BANK BK24 HD 差分对形式扇出；共24GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=1494mil BK26 HD 差分对形式扇出；共24GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=1074mil BK44 HD 差分对形式扇出；共24GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=1181mil
HP BANK BK65 HP 差分对形式扇出；共48GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=1638mil BK66 HP 差分对形式扇出；共48GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=1138mil
GTH部分:仅支持4EV GTH224_RX0 差分对形式扇出；共2GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=1047mil GTH224_RX1 差分对形式扇出；共2GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=1071mil GTH224_RX2 差分对形式扇出；共2GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=1006mil GTH224_RX3 差分对形式扇出；共2GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=1119mil GTH224_TX0 差分对形式扇出；共2GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=1082mil GTH224_TX1 差分对形式扇出；共2GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=1025mil GTH224_TX2 差分对形式扇出；共2GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=1036mil GTH224_TX3 差分对形式扇出；共2GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=1019mil GTH224_CLK0 差分对形式扇出；共2GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=1251mil GTH224_CLK1 差分对形式扇出；共2GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=1357mil
PS部分 MIO500 1V8 单端形式扇出；共9GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=2428mil MIO501 1V8 单端形式扇出；共26GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=3137mil MIO501 1V8 单端形式扇出；共26GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=2427mil
GTR GTR505_RX0 差分对形式扇出；共2GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=993mil GTR505_RX1 差分对形式扇出；共2GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=885mil GTR505_RX2 差分对形式扇出；共2GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=803mil GTR505_RX3 差分对形式扇出；共2GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=852mil GTR505_TX0 差分对形式扇出；共2GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=987mil GTR505_TX1 差分对形式扇出；共2GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=1051mil GTR505_TX2 差分对形式扇出；共2GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=977mil GTR505_TX3 差分对形式扇出；共2GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=965mil GTR505_CLK0 差分对形式扇出；共2GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=1441mil GTR505_CLK1 差分对形式扇出；共2GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=968mil GTR505_CLK2 差分对形式扇出；共2GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=729mil GTR505_CLK3 差分对形式扇出；共2GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=765mil
5 核心模块 BANK分布
6 尺寸图核心板尺寸为70(mm)x60(mm)x10(mm),核心板PCB采用14层设计;
附录1:命名规则米联客硬件全新启用新的命名规则，对于老的型号，两个名字会同时使用 1 核心模块命名规则
2 开发平台命名规则S-代表单板 F-代表核心板+底板方式的FEP扩展接口的开发平台 H-代表核心板+底板方式的FMC-HPC扩展接口的开发平台 L-代表核心板+底板方式的FMC-LPC扩展接口的开发平台
附录2:常见问题
1 联系方式
技术微信：18951232035 技术电话：18951232035
官方微信公众号（新微信公众号）： 2 售后1、7天无理由退货(人为原因除外) 2、质保期限：本司产品自快递签收之日起，提供一年质保服务(主芯片，比如FPGA 或者CPU等除外)。 3、维修换货，需提供淘宝订单编号或合同编号，联系销售/技术支持安排退回事宜。 4、以下情形不属于质保范畴。 A:由于用户使用不当造成板子的损坏：比如电压过高造成的开发板短路，自行焊接造成的焊盘脱落、铜线起皮 等 B:用户日常维护不当造成板子的损坏：比如放置不当导致线路板腐蚀、基板出现裂纹等 5、质保范畴外（上方第4条）及质保期限以外的产品，本司提供有偿维修服务。维修仅收取器件材料成本，往返运 费全部由客户承担。 3 销售
销售电话：18921033576
常州溧阳总部：常州溧阳市中关村吴潭渡路雅创高科制造谷 10-1幢楼 4 在线视频5 资源下载6 软件或其他下载
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