米联客MLK-CK04-7K325 AMD Kintex fpga核心模块硬件手册
1 产品概述MLK-CK04-7K325是米联客电子H系列开发平台的全新高端产品。其核心模块集成电源管理：Kintex MLK-CK04-7K325 :1.0V核心电源，最大输出24A。用户基于核心模块设计功能底板（提供功能底板设计方案）。降低项目功能底板设计难度和生产成本，加速项目开发。其应用领域包含高速通信；机器视觉、伺服系统、视频采集、消费电子；项目研发前期验证；电子类相关专业开发人员学习。2 硬件参数概述MLK-CK04-7K325硬件参数
SOC型号XC7K325T-2FFG900I
FPGA主要参数型号XC7K325T-2FFG900I
构架Kintex
速度等级-2
逻辑单元(Logic Cells)326080
BlockRAM(kb)16020
DSP(DSP slices)840
触发器(Flip-flops)407600
GTX Transceiver16对
DDR32GB DDR3（单片512MB*4片） 数据带宽64bit*1600Mbps
FLASH256Mbit FLASH，用于固化程序，存放数据
时钟管理1颗100M单端时钟，1颗100M差分时钟(默认NC）
电源管理核心板集成电源管理，内核1.0V，提供24A电流能力
LED核心板3个
外形核心板68(mm)x80(mm)x9.5(mm)
连接器FX10A-168S-SV x3，FX10A-140S/14-SVx1
电源DC-12V
3 核心模块MLK-CK04-7K325核心模块 实物图样以用户实际购买实物为准4 硬件详细描述1: KintexMLK-CK04-7K325核心板搭载了一颗Xilinx Kintex-7 FPGA片 XC7K325T-2FFG900I。此芯片封装是FFG900，速度等级是-2，温度等级是工业级。
SOC型号XC7K325T-2FFG900I
FPGA主要参数型号XC7K325T-2FFG900I
构架Kintex
速度等级-2
逻辑单元(Logic Cells)326080
BlockRAM(kb)16020
DSP(DSP slices)840
触发器(Flip-flops)407600
GTX Transceiver16对
2: DDR内存核心板搭载了4片镁光（Micron）DDR3内存。单片DDR内存大小是512MB ，数据接口是16bit，四片DDR3内存共有2GB。内存数据主频高达1600MHZ，数据带宽可达1600MHz*64bit。以下为部分IO原理图。3: PROM SPI FALSH核心板具有1片4bit SPI FLASH，型号是IS25LP256D。FLASH可用于保存数据和代码，初始化PL部分子系统。IS25LP256D主要技术参数• 256Mbit• x1, x2, and x4 支持• 工作于 3.3V以下为部分IO原理图。4: 系统时钟MLK-CK04-7K325核心板上具备一颗100MHZ的单端时钟，一颗100MHZ差分时钟（默认NC）；核心模块时钟1：100MHz单端时钟核心模块时钟2：100MHz差分时钟(默认NC)5: 系统复位芯片支持上电复位，复位整个芯片。6: 电源管理核心板集成电源管理，核心板输入电压12V，最大功耗30w左右。1、核心板提供1.0V核心电源，最大输出24A。2、核心板提供1.0V、1.8V、3.3V、2.0V、1.35V、1.2V等电源。3、核心板电源由底板供电。核心板上电时序如下：
7: LED核心板具备3个（可用）LED，核心板LED由14控制。8: 风扇及散热片FPGA正常工作时会产生大量的热量，开发板主芯片增加了一套散热风扇（散热片+风扇），防止芯片过热。风扇由底板电源供电。开发板出厂前，已安装风扇。9: 连接器定义10: 等长描述ADJ：1.8-3.3V可调)BK12 HR ADJ 差分对形式扇出；共48GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=2339milBK13 HR ADJ 差分对形式扇出；共48GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=2096milBK14 HR 3V3 差分对形式扇出；共34GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=1925milBK15 HR 3V3 差分对形式扇出；共48GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=2148milBK16 HR 3V3 差分对形式扇出；共48GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=1731milBK17 HR ADJ 差分对形式扇出；共48GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=1953milBK18 HR ADJ 差分对形式扇出；共48GPIO做pin pair全部等长；误差正负5mil；Len=4293mil5 XC7K325T-2FFG900I BANK分布
附录1:命名规则米联客硬件全新启用新的命名规则，对于老的型号，两个名字会同时使用1 核心模块命名规则
2 开发平台命名规则S-代表单板F-代表核心板+底板方式的FEP扩展接口的开发平台H-代表核心板+底板方式的FMC-HPC扩展接口的开发平台L-代表核心板+底板方式的FMC-LPC扩展接口的开发平台
附录2:常见问题
1 联系方式技术交流群网址： https://www.uisrc.com/f-380.html查看最新可以加入的QQ群
技术微信：18951232035技术电话：18951232035
官方微信公众号（新微信公众号）：2 售后1、7天无理由退货(人为原因除外)2、质保期限：本司产品自快递签收之日起，提供一年质保服务(主芯片，比如FPGA 或者CPU等除外)。3、维修换货，需提供淘宝订单编号或合同编号，联系销售/技术支持安排退回事宜。售后维修请登录工单系统：https://www.uisrc.com/plugin.php?id=x7ree_service4、以下情形不属于质保范畴。A:由于用户使用不当造成板子的损坏：比如电压过高造成的开发板短路，自行焊接造成的焊盘脱落、铜线起皮 等B:用户日常维护不当造成板子的损坏：比如放置不当导致线路板腐蚀、基板出现裂纹等5、质保范畴外（上方第4条）及质保期限以外的产品，本司提供有偿维修服务。维修仅收取器件材料成本，往返运 费全部由客户承担。6、寄回地址，登录网页获取最新的售后地址：https://www.uisrc.com/t-1982.html3 销售天猫米联客旗舰店：https://milianke.tmall.com京东米联客旗舰店：https://milianke.jd.com/FPGA|SOC生态店：https://milianke.taobao.com
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